GTX275终结者II

铭瑄GTX275终结者采用优化非公版设计，基于NVIDIA G200-105-B3绘图芯片，55nm工艺制造，完全符合基于DirectX10规范的统一渲染架构，显卡内建多达240个Steam Processor处理单元，完全摆脱了传统像素单元和顶点单元的分配问题。支持全新的DirectX10与Shader Moder 4.0技术，在游戏中表现更加逼真效果。作为支持DirectX10的中高端支柱产品，GTX275拥有896MB GDDR3显存和448bit显存位宽，显存采用的是三星高速0.8ns颗粒，显卡运行频633/2260MHz，shader频率1404MHz，能够在最高画质下流畅运行主流大型DX10游戏，特别是在开启高负荷特效之后，性能表现更为抢眼。