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MS-H67 Pro

产品介绍 |规格参数 | 驱动/BIOS下载
       铭瑄MS-H67 Pro采用INTEL H67芯片组,支持INTEL最新的LGA1155接口处理器。采用ATX豪华黑板设计,整板加入了2倍铜设计,并使用军规级全固态电容,使主板具有超高的稳定性。CPU供电部份采用5相固态供电设计并配搭上R80铁素体电感+超低温MOS上附有豪华的散热片。主板提供2条DDR3双通道内存插槽,并提供一组独立固态供电模组。扩展方面主板提供两条PCI-E X16显卡插槽和两条PCI-E X1插槽。磁盘方面提供了2个SATA2和2个SATA3接口,接口方面提供4个USB2.0接口和一组PS/2接口,视频输出接口方面主板提供HDMI/DVI/VGA,另外配备千兆网络接口和多声道HD音频接口,并支持铭瑄Pro系列独有的三维防御、易联无盘、ESE高效节能技术。
 
 
主板芯片
主芯片组 INTEL H67
芯片厂商 英特尔(Intel)
图形芯片 视CPU类型
网卡 千兆网卡
CPU规格
适用平台 英特尔(Intel)
CPU种类 支持LGA 1155系列处理器
CPU插槽 LGA 1155
内存规格
内存类型 DDR3
内存描述 支持双通道DDR3内存
扩展插槽
显卡插槽 1条PCI-E X16(16速)、1条PCI-E X16(1速)
PCI-X1 插槽 2条PCI-E X1 插槽
SATA接口 2个SATAII、2个SATAIII接口
I/0 接口
USB接口 USB2.0
PS/2接口 PS/2鼠标、PS/2键盘接口
音频接口 6声道HD音频输出
视频接口 HDMI+DVI+VGA
其它参数
电源接口 一个8针,一个24针电源接口
CPU Vcore供电模式 5相全固供电 附豪华散热器
附加价值 军工用料、2倍铜、高效节能引擎、三维防御、易联无盘
附件
随主板附送 说明书、驱动光盘、SATA数据线、挡板
  仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请发电子邮件到mxmb@sk1999.com揪错。