铭瑄于2002年推出第一块显卡，2007年推出第一块主板，2015年推出固态硬盘，2017年推出内存产品。16年的行业积淀，积累了深厚的研发技术及上游资源，可以肯定铭瑄进军内存市场，必然是有备而来，定能带给当今平淡的存储市场一剂强心剂。
无铠甲，不内存——重新定义内存标准
铭瑄终结者Q3 DDR4内存，定位为主流内存，主打“无铠甲，不内存”，可谓与目前主流无铠甲(马甲)内存争锋相对。据了解，终结者Q3 DDR4内存的售价等同于裸条，但是额外配置了高端内存才有的散热器，也就是说，在出色的综合性能的基础上，终结者Q3能够重新定义主流内存标准亦不为过。
在性能方面，终结者Q3 DDR4 频率2400Mhz起步，相比市场主流的2133Mhz表现更出色，加之双通道技术，让Q3内存高性能运行也能稳定自如。
在兼容性方面，终结者Q3 DDR4能轻松兼容Intel Skylake、KabyLake、X99、X299、AMD Ryzen等主流平台。并且先进的时序也具有较高可玩性，对主流的英雄联盟、DOTA、绝地求生等游戏均能轻松应对。
用料方面，铭瑄内存全系列产品均严苛筛选原装DRAM颗粒，以确保优秀的性能与稳定性;采用8层PCB电路板，确保内存优异的电气性能;先进的6μ化学沉金金手指工艺，则有效保证了内存耐插拔，更强的信号抗干扰能力。
在制造工艺方面，内存散热器采用了航空级铝合金材质，外观采用了CNC、阳极氧化、喷砂等多道制造工艺，赋予了产品出色的外观，浓厚的科技感，十足的质感。
一抹亮色，首领之剑散热器
据铭瑄产品设计负责人介绍，首领之剑散热器的外观灵感来源于擎天柱首领之剑(Sword of chieftain)，根据热力学冷热对流原理，设计出不对称的斜体“风道”凸槽结构和顶部开孔，让颗粒产生的热量能通过“风道”预留的空间传递到上方开孔处并迅速排出，从而达到最佳散热效果。
综合以上特点可以看出，铭瑄终结者Q3 DDR4内存以普条的价格，融合了高端内存的设计理念和规格，在性能、散热效能以及颜值方面，可谓全面超越普条。目前终结者Q3内存已正式上市，对这款产品感兴趣的朋友不妨保持关注，相信后续的产品评测能带给大家更直观的感受!
